보드수리

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BGA REWORK (REBALLING & JIG) SERVICE)

  • 제품 별 별도의 작업 프로세스 작성 및 적용

  • 제품에 따른 BGA 장비 등 해당 BOARD에 적합한 장비 사용

  • 안정적 part 공급 및 사용(수급 & 도급)

  • 제품 충격을 최소화 하기 위한 트레이 및 해당 size에 적용되는 보관 상자 적용

이미지명
원인분석
- 메인보드 종류 별 분류 및 증상 별 엔지니어 점검
- 작동 테스트 및 육안 검사를 통한 불량 여부 판단
- 정밀 원인 분석에 따른 불량 부품 판단
수리진행
- 불량에 따른 수리 진행
- 볼납형 IC 를 제외한 부분 일반 수리로 진행(납땜 및 단자 교체 등)
- 볼납형 IC불량의 경우 rework 진행
JIG 제작
보드 유형에 따른 맞춤 jig 제작
BGA Rework
BGA Rework 장비 이용 수리 진행 / 부품 탈착
BGA(부품) 종류 및 보드에 따른 온도 조정, 세팅(부품표면온도)
Reballing
- 탈착한 ic를 Solder wick을 통한 잔납 제거
- 납볼을 올리기 전 flux 도포 작업 진행
- 납볼 투입 및 안착 확인. 교정 작업(납 위치에 따른 reballing 용 jig 개발)
- 가열 및 jig 제거
- 초음파 세척기를 통한 세척 진행
- 세척 종료 후 baking(1시간)
- 재생 완료 후 전수 검사. 불량 확인 시 재수리 진행
Soldering
탈착된 메인보드 부분 dressing 작업
수리 완료된 부품이나 새로운 부품을 실장 진행
soldering 작업 진행
세 척
실장 작업 후 잔여 flux 세척
세척 및 습기제거
테스트
- 육안을 통한 1차 테스트 진행
- 발주 기업의 양식에 맞춘 테스트 진행
- 확인 중 문제 발생 시 재수리
포장&출고
- 정전기 방지 비닐 1차 포장 및 충격 방지를 위해 에어캡 2중 포장
- 진행사항 정리 및 수리 데이터 보관
- 불량 유형 파악 후 업체 전달